科贝电子(图)-福州全自动焊锡机-焊锡机

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                                                                  无铅焊锡的五个步骤

1、确定工艺路线和工艺条件

在步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。

2、开发健全焊接工艺

这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，焊锡机，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。

3、还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，福州五轴自动焊锡机，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。

                                                               焊锡机取代了人工焊锡

随着科技术的发展创新电子焊接技术也得到了充分发展的空间，自动焊锡机的横空出现对于电子焊接技术提高上新的台阶有力**。目前人力资本的发展是越来越高也就意为者生产的成本也会越来越高。如何降低生产成本在目前在电子行业微利的时代尤为重要。自动焊锡机能否替代人工焊锡呢？今天我们就来谈一谈目前的状况加以分析。

   焊锡机的优点：用锡量均匀，焊点不会出现多锡或者少锡的情况，每个焊点的焊接速度一致，不会损伤电子原器件。与人工操作相对来比对锡的用量会节约一些，可以提高工作效率。节约人力资源。

   自动焊锡机目前技术还不够人性化。对于焊锡丝断芯发生时不能够自动解决还需要人工操作来解决，它只是适合大规模操作不适合小型加工厂的操作。相对来讲它的成本价格较高是它发展的瓶径，厦门开关自动焊锡机，所以目前来看自动焊锡机还不能够完全取代人工焊锡。

                                                     焊锡机锡焊*条件

焊接的物理根底是“浸湿”，浸湿也叫“润湿”。要注释浸湿，先从荷叶上的水珠说起：荷叶表面有一层不透水的腊质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上转动而不会摊开，福州全自动焊锡机，这种形态叫做不能浸湿；反之，假设液体在与固体的接触面上摊开，充沛铺展接触，就叫做浸湿。焊锡机锡焊的进程，就是经过加热，让铅锡焊料在焊接面上凝结、活动、浸湿，使铅锡原子浸透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

   焊锡机锡焊，必须具备的条件有以下几点：

⑴ 焊件必须具有的可焊性；

⑵ 焊件表面必须坚持洁净；

⑶ 要运用适宜的助焊剂，自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂；

⑷ 焊件要加热到适当的温度；

⑸ 适宜的焊接时间。

   具备以上条件后，自动焊锡机焊锡的焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、、无焊剂残留物。